片状树脂之供给方法及半导体密封方法以及半导体密封装置

摘要

本发明向半导体密封模(15)的模腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂密封所需的适量树脂材料，并且抑制树脂压缩时模腔部(25)内的树脂流动。;本发明的片状树脂之供给方法和半导体密封方法及装置，将模腔底面构件(21)的上表面高度位置设定为包括模腔侧面构件(22)的上表面高度位置在内的模腔侧面构件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成形为比模腔底面构件(21)的面积宽的面积的片状树脂(33)载置于模腔底面构件(21)的上表面部，进而在该片状树脂的载置时进行使载置于模腔底面构件(21)的上表面部的片状树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到模腔侧面构件(22)的上表面，以在模腔底面构件(21)的外周缘部位设定片状树脂(33)的重叠部(33a)的步骤，防止在模腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。