| 发明名称 | 小型记忆卡之混合封装结构 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM509974 | 申请公布日期 | 2015.10.01 |
| 申请号 | TW104212051 | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 希旺科技股份有限公司 | 发明人 | 林佳辉;邱显能;林颖超;余金龙 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 代理人 | 林圣钧 台北市大安区敦化南路1段216号4楼 | |
| 主权项 | 一种小型记忆卡之混合封装结构，包括：一电路板；一快闪记忆裸晶圆，该快闪记忆裸晶圆系黏贴在该电路板上，再以打金线方式，将数条导线(wire)二端分别焊接(Bonding)在该快闪记忆裸晶圆之IC接脚上及该电路板上，令该快闪记忆裸晶圆与该电路板电性连接，再于该快闪记忆裸晶圆上封装一树脂胶；及一控制器裸晶圆，该控制器裸晶圆之数个IC接脚上分别设置有一焊锡凸块，并利用热能将该控制器裸晶圆之焊锡凸块熔融于该电路板上，使该控制器裸晶圆与该电路板电性连接，而得以与该快闪记忆裸晶圆相互导通，而能执行数位资料之读取及储存，该快闪记忆裸晶圆、控制器裸晶圆外安装一塑胶外壳，而形成一小型记忆卡之成品。 | ||
| 地址 | 台北市内湖区阳光街345巷5号8楼 | ||