发明名称 电子元件用复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物形成之电子元件
摘要
申请公布号 TWI502019 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW102130409 申请日期 2013.08.26
申请人 宝理塑料股份有限公司 发明人 深津博树;大竹峰生;龙和博;杉浦淳一郎;田口吉昭
分类号 C08L67/04;C08K7/02;C08K7/00;H01L23/29 主分类号 C08L67/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种电子元件用复合树脂组合物,包含:(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维及(C)板状无机填充材,其中上述(A)液晶性聚合物,系包含下述构成单位:(I)来自4-羟基安息香酸之构成单位、(II)来自2-羟基-6-萘酸之构成单位、(III)来自对苯二甲酸之构成单位、(IV)来自间苯二甲酸之构成单位、及(V)来自4,4'-二羟基联苯之构成单位,作为必须的构成成分,(I)的构成单位对全构成单位的含量为35~75莫耳%,(II)的构成单位对全构成单位之含量为2~8莫耳%,(III)的构成单位对全构成单位之含量为4.5~30.5莫耳%,(IV)的构成单位对全构成单位之含量为2~8莫耳%,(V)的构成单位对全构成单位之含量为12.5~32.5莫耳%,(II)与(IV)的构成单位对全构成单位之总量为4~10莫耳%,上述(A)液晶性聚合物的含量对复合树脂组合物全体为40~80质量%,上述(B)研磨纤维的含量对复合树脂组合物全体为10~30质量%,上述(C)板状无机填充材的含量对复合树脂组合物全体为10~35质量%。
地址 日本