发明名称 电子装置及其元件之贴合方法;ELECTRONIC DEVICE AND ATTACHING METHOD OF THE ELEMENTS THEREOF
摘要 本发明提供一种电子装置及其元件的贴合方法。本发明电子装置包括第一组件、第二组件以及框胶。第一组件具有一透光区与一遮光区,其中遮光区位于透光区之一侧,且遮光区与透光区具有一交界。第二组件设置于第一组件之下侧,且第一组件相反于第二组件之一侧为使用者之观测面。框胶设于第一组件之下表面并位于遮光区,且框胶位于第一组件与第二组件之间,其中框胶系用来将第二组件固定于第一组件之下侧。框胶具有外缘与内缘,其中内缘较外缘更接近透光区,且内缘与交界之间的距离大于等于0.25毫米。
申请公布号 TW201536559 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103111820 申请日期 2014.03.28
申请人 胜华科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION 发明人 赖明祥 LAI, MING HSIANG;林宗亿 LIN, TSUNG YI;郭崇伦 KUO, CHUNG LUN;王士诚 WANG, SHIH CHENG;林明传 LIN, MING CHUAN
分类号 B32B7/12(2006.01);G06F3/041(2006.01) 主分类号 B32B7/12(2006.01)
代理机构 代理人 吴丰任戴俊彦
主权项
地址 台中市潭子区建国路10号 TW