| 主权项 |
一种晶片压合装置，包含：一底部；一顶部，能够与该底部闭合或分离，并且具有一间隔部、一上腔室、以及一下腔室，其中该上腔室系藉由该间隔部而与该下腔室隔开，该上腔室具有一或多个气体通道，该下腔室具有一或多个气体入口以及一或多个气体出口，以及该间隔部具有一或多个穿孔；一或多个压合头，可动地套设在该穿孔中；一或多个气压源，连接至该上腔室之至少一该气体通道，其中透过与该气压源连接的该气体通道，对该上腔室进行充压，以使该压合头受到该上腔室内之压力的推挤；及一或多个加热气体源，连接至该下腔室的该一或多个气体入口，其中当该底部与该顶部闭合时，该顶部的该下腔室能够与该底部紧密闭合。
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