发明名称 |
ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, DIE GESTAPELTE ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN ENTHÄLT |
摘要 |
Elektronische Baugruppe, die eine erste elektronische Komponente enthält, die ein erstes Substrat mit einer Vorderseite und einer Rückseite und mindestens eine auf die Vorderseite des ersten Substrats montierte elektronische Baugruppe enthält, eine zweite elektronische Komponente, die ein zweites Substrat mit einer Vorderseite und einer Rückseite und mindestens eine auf die Vorderseite des zweiten Substrats montierte elektronische Baugruppe enthält, und wobei die Rückseite des ersten Substrats an die Rückseite des zweiten Substrats direkt angebracht ist. |
申请公布号 |
DE102015102682(A1) |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
申请号 |
DE201510102682 |
申请日期 |
2015.02.25 |
申请人 |
INTEL IP CORPORATION |
发明人 |
BARTH, HANS-JOACHIM;MAHNKOPF, REINHARD;ALBERS, SVEN;MEYER, THORSTEN |
分类号 |
H01L25/16;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L25/16 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|