| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架，支架上固有LED芯片，其特征在于，在支架和LED芯片之间有一层低膨胀系数的底板，该底板上设有与LED芯片电极位置相对应的导电孔，实现LED芯片与支架的电连接。本实用新型通过在LED芯片和支架之间增加了一层低膨胀系数的底板，有效的改善了改善LED芯片和支架之间热膨胀系数严重不匹配所带了的问题，延长LED的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204680688U | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201520209479.X | 申请日期 | 2015.04.09 |
| 申请人 | 江西省晶瑞光电有限公司 | 发明人 | 张智聪 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括支架，支架上固有LED芯片，其特征在于，在支架和LED芯片之间有一层低膨胀系数的底板，该底板上设有与LED芯片电极位置相对应的导电孔，实现LED芯片与支架的电连接。 | ||
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||