发明名称 一种工件台质量测校方法
摘要 一种工件台质量测校方法,工件台上安装有电机动子,位于工件台下方的平衡质量上安装有电机定子,包括规划工件台的匀速运动轨迹;电机驱动工件台按照规划的匀速运动轨迹做匀速运动,平衡质量受到工件台的作用力做相应的匀速运动,工件台采用闭环控制,平衡质量采用开环控制;根据平衡质量的位移、工件台相对于平衡质量的位移分别计算获得平衡质量的速度v<sub>bm_rel</sub>、工件台相对于平衡质量的速度v<sub>ls2bm_rel</sub>;根据工件台相对于平衡质量的速度v<sub>ls2bm_rel</sub>计算获得电机的磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>;根据磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>和平衡质量的质量m<sub>bm_rel</sub>计算获得工件台和平衡质量的质量比κ和工件台的质量m<sub>ls</sub>。本方法简单实用、不需要特别设计算法,便于在线测试。
申请公布号 CN102955367B 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201110241779.2 申请日期 2011.08.22
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 吴立伟;董俊清
分类号 G03F7/20(2006.01)I;G01G19/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人 王光辉
主权项 一种工件台质量测校方法,其特征在于,所述工件台上安装有电机动子,位于所述工件台下方的平衡质量上安装有电机定子,包括以下步骤:步骤1,规划所述工件台的匀速运动轨迹;步骤2,所述电机驱动所述工件台按照规划的匀速运动轨迹做匀速运动,所述平衡质量受到所述工件台的作用力做相应的匀速运动,所述工件台采用闭环控制,所述平衡质量采用开环控制;步骤3,根据所述平衡质量的位移、工件台相对于平衡质量的位移分别计算获得所述平衡质量的速度v<sub>bm_rel</sub>、工件台相对于平衡质量的速度v<sub>ls2bm_rel</sub>;步骤4,根据工件台相对于平衡质量的速度v<sub>ls2bm_rel</sub>计算获得所述电机的磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>,对硅片台或者平衡质量匀速运动的速度进行频域识别,得到对应速度下的磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>,所述对应速度下的磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>为一组数据,记为G1;步骤5,重新规划所述工件台的匀速运动轨迹,重复所述步骤1至所述步骤4,得到磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>的另一组数据,记为G2;根据公式<img file="FSB0000138423540000011.GIF" wi="546" he="142" />对两组频率G1和G2进行γ倍率匹配,取其误差最小者作为两种速度下的磁铁扰动力频率值f<sub>cog</sub>,其中f<sub>cog1</sub>和f<sub>cog2</sub>、v<sub>bm1</sub>和v<sub>bm2</sub>、v<sub>ls2bm1</sub>和v<sub>ls2bm12</sub>分别为两组频率G1和G2对应的磁铁扰动力频率、平衡质量的速度、工件台相对平衡质量的速度;步骤6,根据两组频率G1和G2对应的磁铁扰动力频率f<sub>cog</sub>和所述平衡质量的质量m<sub>bm_rel</sub>计算获得所述工件台和所述平衡质量的质量比κ和所述工件台的质量m<sub>ls</sub>。
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