集成电路IC测试头及其装置

摘要

本发明涉及集成电路IC测试头及其装置，用于测试封装前的集成电路IC。测试头具有带探针尖端，探针尖端可接触到集成电路IC测试点，并可通过至少两弹性定位臂而枢转接合于一座架。本发明的特点在于至少一固定臂由导电材料制成，并电连接测试头。本发明的集成电路IC测试装置具有测试头，该测试头由特殊马达驱动。

主权项

一种集成电路IC测试头，用于测试集成电路IC，其不具独立驱动器，且该测试头具有带探针尖端的测试头，该探针尖端可接触到集成电路IC测试点，测试头可通过至少两对弹性定位臂而枢转接合于座架，其中至少一定位臂由导电材料制成，并电连接该测试头，其中每对定位臂设置在一个平面内，使其一端固定在测试头上，而使其另一端固定在座架上，当俯视时其展开呈三角形；所述两对定位臂包括由导电材料制成的定位臂，并且连接所述测试头；所述测试头由防护层所环绕，所述防护层电连接定位臂，所述定位臂具导电性且接地。