一种LED显示屏的回流焊接方法

摘要

本发明公开了一种LED显示屏的回流焊接方法，首先对LED灯进行烘烤，其次，在PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；然后，调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，最后，对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理，将焊接好的PCB移入下一个工序，设定回流焊接峰值温度在满足上锡质量的情况下，尽量使用低温进行回流焊，有效减少了高温对器件的损伤。

主权项

一种LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40～60度，烘烤时间为8～24小时；步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2；步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为80～150度，加热时间为60～120秒，第二温区的加热温度为150～180度，加热时间为60～120秒，第三温区的加热温度为180～225度，加热时间为50～80秒，第四温区的温度为25～40度，PCB板停留时间为30～60秒；步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否则，执行步骤7；步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7；步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。