| 发明名称 | 封装装置及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一介电层、一第一导电层、一第一缓冲层、一第二导线层以及一防焊层。一第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一介电层设置于第一导线层的部分区域内。第一导电层设置于第一导线层的第二表面上。第一缓冲层设置于第一导电层的部分区域内。第二导线层设置于第一缓冲层与第一导电层的一端上。防焊层设置于第一缓冲层与第二导线层上。 | ||
| 申请公布号 | CN104952839A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410123214.8 | 申请日期 | 2014.03.28 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种封装装置，其特征在于，其包括：一第一导线层，其具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一介电层，其设置于该第一导线层的部分区域内；一第一导电层，其设置于该第一导线层的该第二表面上；一第一缓冲层，其设置于该第一导电层的部分区域内；一第二导线层，其设置于该第一缓冲层与该第一导电层的一端上；以及一防焊层，其设置于该第一缓冲层与该第二导线层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||