发明名称 激光熔覆之前无需预热的穿孔顶头的激光强化工艺
摘要 本发明涉及一种穿孔顶头的激光强化工艺,先在穿孔顶头基体表面上激光熔覆过渡合金层,再在过渡合金层上激光熔覆高强度合金层;所述过渡合金层采用的合金粉末为镍基合金,所述高强度合金层采用的合金粉末为钴基合金。该工艺中过渡合金层硬度比高强度合金层低,对高硬度高耐磨性的高强度合金层起过渡作用,可以很好的缓解堆焊应力,使得顶头即使不预热、不退火,残留的堆焊应力也不会对激光熔覆层的组织造成很大的影响,从而有效的避免了进行退火会影响熔覆层性能,使得穿孔顶头表面硬度和耐磨性大幅提高,同时省去预热和退火工艺还提高了生产效率。
申请公布号 CN103572280B 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201310536959.2 申请日期 2012.07.18
申请人 重庆广播电视大学 发明人 刘勇
分类号 C23C24/10(2006.01)I;C22C19/05(2006.01)I;C22C19/07(2006.01)I 主分类号 C23C24/10(2006.01)I
代理机构 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人 邓扬
主权项 一种穿孔顶头的激光强化工艺,其特征在于:先在穿孔顶头基体表面上激光熔覆过渡合金层,再在过渡合金层上激光熔覆高强度合金层;所述过渡合金层采用的合金粉末为镍基合金,所述高强度合金层采用的合金粉末为钴基合金;所述镍基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.03%,Cr :15% 至19%,B :0.8% 至1.2%,Si :2% 至2.5%,其余为Ni;所述钴基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.1%,Cr :19% 至21%,B :1.5% 至2.5%,Si :1.5% 至2.5%,W :5.5%至6.5%,Ti :0.5% 至1.5%,Al :3% 至5%,其余为Co;激光熔覆采用预置送粉的方式,以快速横流二氧化碳激光器为光源对穿孔顶头进行连续螺旋进给搭接扫描;激光功率为1500W 至1900W,标高为260mm 至275mm,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为110mm/min 至140mm/min,搭接量为6.5mm,送粉量为12g/min 至18g/min;在激光熔覆过程中,对穿孔顶头进行振动时效处理;在激光熔覆前,对穿孔顶头的表面进行预处理;在激光熔覆后,对穿孔顶头进行检测。
地址 400039 重庆市高新区石桥铺科园一路9号