LED荧光粉涂布的工艺方法

摘要

本发明揭示提供一种LED荧光粉涂布的工艺方法，其工艺方法的流程为：成型硅胶垫、安装硅胶垫、点固晶胶、固晶、固晶固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉固化、封装成型而形成的LED灯。因上述加工方法中固定安装有用于控制固定于基座上的晶片外围的间隙大小的硅胶垫，其可保证填充荧光粉的空间厚度均匀，因此，涂布的荧光粉平整均匀，从而使得加工出来的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。

主权项

1.一种LED荧光粉涂布的工艺方法，包括以下步骤：成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使其固化成型出带有容腔的硅胶垫，设置于硅胶垫内的容腔的形状与晶片的形状相似，容腔的容积大于晶片的体积；安装硅胶垫：将硅胶垫固定安装于可导电的用于固定晶片的基座上；点固晶胶：在安装于基座上的硅胶垫的容腔内涂布固晶胶；固晶：将晶片固定放置于涂有固晶胶的硅胶垫容腔内部，使晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的高度间隙大小；固晶固化：将固晶后的晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使晶片固定于硅胶垫内的基座上；焊线：将可导电的导线的两端分别焊接于晶片的极耳上及可导电的基座上；荧光粉涂布：在焊线后的晶片的周围涂布荧光粉，使荧光粉填充于晶片的外侧缘与硅胶垫之间的间隙内以及晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙内；荧光粉固化：将涂布有荧光粉的晶片送置到烘箱内进行烘干，使得荧光粉固化于晶片表面，同时使硅胶垫熔化；封装成型：再将固化成型后的晶片封装于塑胶成型的壳体内。