IC测试载板免焊接组装结构

摘要

本实用新型主要为了要解决焊接的问题，而发明出一种IC测试载板免焊接组装结构，应用长金属凸块方式嵌入IC测试母板(Probe Card PCB)上，以凸块取代植锡球、回焊(reflow)的连接组装，其包括有：IC探针卡；金属凸块；IC测试载板；螺丝；螺丝孔；以及弹簧。螺丝串过该螺丝座，配合该螺丝孔利用该螺丝将IC探针卡置于IC测试载板上。螺丝串过该弹簧，通过调整弹簧和螺丝的高度控制该IC测试载板的平坦度。

主权项

1.一种IC测试载板免焊接组装结构，其特征包括有：IC测试母板，其设有复数个螺丝孔、锡垫和印刷电路；IC测试载板，其设有复数个贯穿孔和IC探针锡垫，该IC测试载板与该IC测试母板连接；至少一金属凸块，其运用印刷电路板的制作技术，在IC测试载板上长出金属凸块，测试讯号将通过金属凸块连结IC测试母板和IC测试载板；至少一弹簧，通过调整弹簧高度控制该IC测试载板的平坦度和金属凸块与IC测试母板的密合度；以及至少一螺丝，其穿过IC测试载板的贯穿孔，配合螺丝孔和弹簧，将该IC测试载板安置于该IC测试母板上。