发明名称 |
风扇组合及风扇调速方法 |
摘要 |
本发明公开了一种风扇调速方法,包括:获取风扇的最低转速和最高转速;分别获取所述最低转速和最高转速时的芯片温度,所述芯片温度由位于芯片的散热器上或位于芯片附近的温度传感器测量得到;并根据所述最低转速和最高转速以及所述最低转速和最高转速时的芯片温度,确定风扇转速与芯片温度的变化关系;获取当前的芯片温度;根据所述当前的芯片温度和风扇转速与单板温度的变化关系确定风扇的转速。本发明还公开了一种根据上述方法调速的风扇组合,包括:单板、位于单板上的芯片、位于芯片上的散热器、风扇,和位于单板上的多个温度传感器,用于测量不同芯片温度。本发明不仅很好解决了单板的散热问题,而且可以有效解决风扇的噪音和防尘问题。 |
申请公布号 |
CN100382668C |
申请公布日期 |
2008.04.16 |
申请号 |
CN200410101207.4 |
申请日期 |
2004.12.15 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
方庆银;张冬艳;龙柏林 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);F04D27/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王学强 |
主权项 |
1.一种风扇组合,包括:单板、位于单板上的芯片、位于芯片上的散热器、风扇,其特征在于,还包括:位于所述散热器上或位于所述芯片附近的多个温度传感器,用于测量不同芯片温度,所述风扇根据所述温度传感器测量的当前的芯片温度和风扇转速与芯片温度的变化关系确定风扇的转速,所述风扇转速与芯片温度的变化关系是根据所述温度传感器测量得到的风扇最低转速和最高转速时的芯片温度与所述最低转速和最高转速确定。 |
地址 |
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |