| 发明名称 | 芯片封装体、芯片结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片结构，其包括一集成电路元件、多个凸块以及至少一间隙物。集成电路元件具有多个接点。凸块位于这些接点上。间隙物位于集成电路的表面上，并且位于两相邻凸块之间，其中间隙物的最大厚度小于或等于凸块的厚度。经由间隙物的配置，本发明可以使这两个相邻的凸块维持在良好的电性绝缘状态。此外，本发明更提出此芯片结构的工艺以及具有此芯片结构的芯片封装体。 | ||
| 申请公布号 | CN101162704A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200610131787.0 | 申请日期 | 2006.10.12 |
| 申请人 | 联詠科技股份有限公司 | 发明人 | 林瑞昌;张大鹏 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L27/02(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种芯片结构的制造方法，其步骤包括：提供晶片，其具有多个集成电路元件，每一该些集成电路元件具有多个接点；于该些接点上形成多个凸块；于该些集成电路元件的表面上并且于两相邻的该些凸块之间形成至少一间隙物，其中该间隙物的材料为介电材料，并且该间隙物的最大厚度小于或等于该些凸块的厚度；以及切割该晶片，以形成多个芯片结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||