潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂

摘要

获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。

主权项

1.潜在性硬化剂的制造方法，其为制造具有硬化剂粒子和被覆上述硬化剂粒子表面的胶囊的潜在性硬性剂的方法，其特征是，包括以下工序：即，制造上述硬化剂粒子的工序，和以树脂成分为主成分，使平均粒径比上述硬化剂粒子小的粉体状树脂粒子附着在上述硬化剂粒子表面上，使附着在上述硬化剂粒子表面上的上述树脂粒子熔融，形成上述胶囊的胶囊化工序，其中所述硬化剂粒子的平均粒径对所述树脂粒子的平均粒径之比为100∶80以上。