三维多处理器系统芯片

摘要

本发明涉及一种三维多处理器系统芯片，属于集成电路设计制造技术领域。包括：多个处理器核，多个三维片上网络路由器，和把它们集成在一起的半导体集成电路晶圆芯片；涉及一种利用晶圆堆叠组装三维集成电路制造方法和网络并行数据传输方法。本发明的优点是：1.数据传输在局部、全局、立体分别由不同的通道完成，缓解了片上网络数据传输的拥塞。2.三维芯片结构缩小了复杂超大规模集成电路芯片面积，提高了生产过程中的产品良率。3.缩短了互连线长度，减少了信号延迟时间，提高了系统性能。

主权项

1.一种三维多处理器系统芯片，其特征在于它是由多个超大规模集成电路芯片晶圆堆叠而成，超大规模集成电路芯片晶圆上集成了多个处理器和多个三维片上网络路由器，处理器和三维片上网络路由器的数量比是4∶1，处理器之间通过三维片上网络路由器相连，每层超大规模集成电路芯片晶圆之间的三维片上网络路由器由垂直方向的数据通道相连，通过三维片上网络路由器进行晶圆层间的并行、双向数据传输。