| 发明名称 | 焊接结构以及具有该焊接结构的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种焊接结构以及具有该焊接结构的印刷电路板，此焊接结构是用在于其上焊接一零件。焊接结构包括：一主体与多个凸块。凸块设置在主体旁，并与主体相连接。其中，主体的焊接面与所述的零件的焊接面具有相同的大小。本实用新型能减低印刷电路板上的零件在回焊时所会产生的偏移现象。 | ||
| 申请公布号 | CN201039587Y | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200620166497.5 | 申请日期 | 2006.12.29 |
| 申请人 | 金宝电子工业股份有限公司 | 发明人 | 臧国欣;邱瑞文 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种焊接结构，用于在其上焊接一零件，其特征在于：所述的焊接结构包括：一主体；以及多个凸块，设置在所述的主体旁，并与所述的主体相连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||