发明名称 |
导电性填料和焊料 |
摘要 |
本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合,并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料,其特征在于,在差示扫描量热测定中,具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210~240℃和300~450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点,通过在246℃下进行热处理而得到的接合体,在差示扫描量热测定中,在210~240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点,或者,由210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量,为由接合前的210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90%以下。 |
申请公布号 |
CN101146644A |
申请公布日期 |
2008.03.19 |
申请号 |
CN200680008902.3 |
申请日期 |
2006.03.29 |
申请人 |
旭化成电子材料元件株式会社 |
发明人 |
田中轨人;岛村泰树 |
分类号 |
B23K35/22(2006.01);B22F1/00(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/22(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
段承恩;陈海红 |
主权项 |
1.一种导电性填料,是由第1金属粒子和第2金属粒子的混合体形成的导电性填料,其特征在于,该混合体是在差示扫描量热测定中,具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210~240℃和300~450℃两处各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点,同时在50~209℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点的混合体,通过在246℃对该混合体进行热处理而使第2金属粒子熔融、从而使其与第1金属粒子接合而形成的接合体,在差示扫描量热测定中,在210~240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点,或者,由210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量,为由该混合体的210~240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90%以下。 |
地址 |
日本东京都 |