| 发明名称 |
散热模组 |
| 摘要 |
一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，该集热块具有上表面及与之相对的下表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的下表面热连接，该集热块的上表面上设有一凹槽，用于容置该发热电子元件于其内。该集热块上的凹槽能与发热电子元件实现立体的接触，增大其间的接触面积，减小其间的热阻，从而提高热传导效率。 |
| 申请公布号 |
CN101146428A |
申请公布日期 |
2008.03.19 |
| 申请号 |
CN200610062681.X |
申请日期 |
2006.09.15 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
陈运生 |
| 分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01);G12B15/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括集热块、热管以及鳍片组，其特征在于：该集热块具有第一表面及与之相对的第二表面，该热管一端与该鳍片组热连接，另一端与该集热块的第一表面热连接，该集热块的第二表面上设有一凹槽，该发热电子元件收容在该凹槽内。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
