主机内电子设备的组装结构

摘要

本实用新型是一种主机内电子设备的组装结构，其是在外壳内部设有可收容基架的容置空间，且容置空间前方开口与基架两侧壁分别设有可相对应连接的轴孔、轴柱，而容置空间侧壁和基架侧边则分别设有可相对应卡合的定位部、定位装置，其基架在内部形成有可收容至少一个电子装置的收纳空间，并在基架的侧壁朝外设有定位弹片，其前侧设有可抵持在开口侧壁面的抵持面，再在定位弹片的抵持面上侧设有可导引基架旋转翻动的导斜面，利用基架旋转带动定位弹片与外壳的壁面抵持形成定位，使电子装置可在主机外壳的容置空间外作锁固、插接等步骤，可达到组卸方便、锁固容易而有较佳的便利性，与增加主机内部可利用空间的目的。

主权项

1.一种主机内电子设备的组装结构，其包括外壳、基架和至少一个电子装置，所述的外壳在内部设有可收容基架的容置空间，且容置空间前方开口两侧分别设有轴孔，而开口后方的侧壁则设有定位部，且在基架侧边相对于所述的定位部的位置，设有可与定位部相对应卡合的定位装置，在基架两侧壁设有可与轴孔相对应连接的轴柱，所述的基架在内部形成有可收容电子装置的收纳空间，其特征在于：所述的基架的侧壁朝外设有定位弹片，且定位弹片前侧设有可在容置空间开口处旋转翻动并可抵持在开口侧壁面的抵持面，在定位弹片的抵持面上侧设有可导引基架旋转翻动的导斜面。