| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elements, das über ein thermisch oder chemisch schrumpfendes Verbindungsmaterial mit einem Basisteil verbunden wird und dessen Höhe sehr viel kleiner als seine lateralen Abmessungen ist, insbesondere bei der Herstellung von SLM-Baugruppen, mit folgenden Schritten: Messen der aktuellen Oberflächenform des Elements nach der Herstellung desselben zur Erfassung von Abweichungen von der gewünschten Oberflächenform, Versehen der Basisteiloberfläche mit einer zu den Abweichungen von der gewünschten Oberflächenform des Elements negativen Korrekturform, Aufbringen des Verbindungsmaterials auf die Basisteiloberfläche oder die Unterseite des Elements und Zusammenfügen des Elements und des Basisteils unter Ausrichtung derselben entsprechend der aktuellen Oberflächenform und der Korrekturform, Aushärten des Verbindungsmaterials, das thermisch oder chemisch schrumpft, derart, dass die Abweichungen der aktuellen Oberflächenform des Elements zur Erzielung der gewünschten Oberflächenform ausgeglichen werden.</p> |
