| 主权项 |
1.一种液晶硅微型显示器的基板结合方法，是包括下基板对位步骤、上基板对位步骤以及上、下基板结合步骤，其中：下基板对位步骤是包括：将待框胶的硅芯片基板连同载体置放于硅芯片基板取置载体位置并将待组合的玻璃基板连同载体置放于玻璃基板取置载体位置；让硅芯片基板搬送机械手臂移动至预定位置，并利用真空吸盘自载体内吸取一片待框胶的硅芯片基板；将硅芯片基板移至硅芯片供料对位机的循标定位平台前方设定位置，调整预定位置后，解除真空吸盘的吸引让硅芯片基板置放于循标定位平台上，并移除机械手臂；调整硅芯片基板在循标定位平台上的对位调整，调整完成后，机械手臂再伸出至设定位置，利用真空吸盘将完成对位调整的硅芯片基板吸取；将硅芯片基板移至点胶机作业平台上方，解除机械手臂真空吸盘并将硅芯片基板置放于点胶机作业平台上，移除机械手臂后，点胶机依设定的程序做框胶作业；完成框胶作业后，机械手臂移至点胶机作业平台，并利用真空吸盘将完成框胶作业的硅芯片基板吸取；将硅芯片基板移至循标定位平台上方，解除手臂真空并将完成框胶的硅芯片基板置放于循标定位平台上作再一次对位调整，移除机械手臂；完成对位后，机器手臂再度吸取已框胶的硅芯片基板，并将的移至硅芯片/玻璃基板定位组合机的硅芯片取料平台前方设定位置，将硅芯片基板置放于取料平台上，移除机械手臂；将涂完框胶的硅芯片基板置放于取料平台上后，硅芯片/玻璃基板定位组合机的下基板搬送机械手臂伸出并吸取该已涂完框胶的硅芯片基板，将该已涂完框胶的硅芯片基板置放于组合作业平台上，移除下基板搬送机械手臂；将该涂完框胶的硅芯片基板置放于组合作业平台上后，此时组合作业平台进行对位调整，调整完成后此涂完框胶的硅芯片基板将以真空固定在该组合作业平台上，等待玻璃基板(上基板)的组合；上基板对位步骤是包括：利用机械手臂将玻璃基板取置载体前方固定位置，并利用真空吸盘自载体内吸取一片待组合的玻璃基板；将吸取后的玻璃基板移至硅芯片/玻璃基板定位组合机的循标定位平台前方设定位置，并将玻璃基板置放于循标定位平台上，移除机械手臂；玻璃基板在循标定位平台上以真空吸盘固定并作对位调整后解除循标定位平台的真空吸盘，利用机械手臂吸取完成对位调整的玻璃基板；吸取玻璃基板的机械手臂旋转180度使玻璃基板正面朝下，将玻璃基板移至定位平台前方设定位置，将已翻转的玻璃基板置放于玻璃基板翻转后定位平台上，此时机械手臂至组合作业平台前方固定位置，等待抓取玻璃基板(上基板)与涂完框胶的硅芯片基板(下基板)组合完成的组合基板；上、下基板结合步骤是包括：将已翻转的玻璃基板于玻璃基板翻转后定位平台上进行定位调整，调整后，硅芯片/玻璃基板定位组合机的组合机械手臂横移至玻璃基板翻转后定位平台上方，轻微接触已翻转的玻璃基板，利用真空吸盘将此已翻转的玻璃基板吸取，并移动至组合作业平台上方，而组合作业平台上的涂完框胶的硅芯片基板经定位调整且固定于组合作业平台上，将玻璃基板搬送组合机械手臂缓慢下降并调整位置，使得上下基板接近至框胶接合为止；当上下基板接合完成后，利用等待的机械手臂吸取此两片完成组合的基板；将该完成组合的两基板移至硅芯片/玻璃基板压合UV固化机的压合平台前方设定位置，将此两片完成组合的基板置放于压合平台上，并以真空吸盘固定后，压合平台上升与软膜上盖紧密结合并开始缓慢排气使的形成真空，当形成真空后，则利用大气压力自上盖下压使得两片完成组合的基板均匀的将框胶压扁；当两片上下基板完成压合后，压合平台移至组装有紫外线灯管的下方，对框胶作紫外线照射使得框胶作充分的硬化；利用机械手臂的真空吸盘将此固化完成的两片上下基板自压合平台吸取，将组合基板取置放载体前方设定位置，同时压合平台恢复至原来状态以等待下一片完成组合的基板；机械手臂将完成结合后液晶硅微型显示器基板置放于载体内即完成全部作业。 |
