| 发明名称 | 智能复合开关 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种智能复合开关，属于低压电力系统中的开关执行元件，其电路包括可控硅触发电路，所述可控硅触发电路由两个相同的过零检测电路反向并联构成。针对现有技术下的不足，本发明的职能复合开关能够实现准确的过零检测、确保可控硅导通后继电器(或接触器)才合闸、开关断开后电容器充电极性一致，不产生过电压，短时间内可再次合闸。 | ||
| 申请公布号 | CN101086925A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200710111270.X | 申请日期 | 2007.06.20 |
| 申请人 | 赵世红;乔云庭 | 发明人 | 赵世红;乔云庭;高有生;郑会权 |
| 分类号 | H01H9/56(2006.01);H02J3/18(2006.01);H03K17/13(2006.01) | 主分类号 | H01H9/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 何文彬 |
| 主权项 | 1、一种智能复合开关，包括可控硅触发电路，其特征在于，所述可控硅触发电路由两个相同的过零检测电路反向并联构成。 | ||
| 地址 | 100085北京市海淀区西二旗领秀硅谷A区4号楼3单元701室 | ||