| 发明名称 | 柔性电子电路制品及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括电子电路制品(10)，其具有基板(12)、设置在基板上的等离子体淀积层(18)，其中等离子体淀积层包括至少约10.0原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN101088156A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200580044575.2 | 申请日期 | 2005.11.17 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 莫塞斯·M·大卫;凯瑟琳·B·莎伊;巴德理·维尔拉哈万;山崎英男;詹姆斯·R·舍克 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L23/538(2006.01);H05K3/38(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 黄启行;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种电子电路制品，包括：基板；设置在基板上的等离子体淀积层，其中等离子体淀积层包括至少约10.0原子百分比的硅；以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||