| 发明名称 | 倒装焊芯片 | ||
| 摘要 | 一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。可以克服传统倒装焊芯片对接难的问题，具有结构简单，对接可靠，制造工艺简单，无需昂贵设备的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN200990386Y | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200620099111.3 | 申请日期 | 2006.09.22 |
| 申请人 | 武汉华灿光电有限公司 | 发明人 | 鲍坚仁;曾灵琪 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 朱必武 |
| 主权项 | 1、一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。 | ||
| 地址 | 430223湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室 | ||