发明名称 | 有机电激发光元件及其封装方法、及其涂布机台 | ||
摘要 | 一种有机电激发光元件、有机电激发光元件封装方法及其涂布机台,是将液态除水剂以喷墨印刷方式喷涂在一盖板上形成具有高表面积的图案,而后可配合有机电激发光元件封装方法,来完成元件的封装,以缩短除水剂的硬化时间,同时通过增加除水剂的表面积,以促进其吸湿速率和吸湿能力。 | ||
申请公布号 | CN100355110C | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
申请号 | CN02153685.6 | 申请日期 | 2002.12.03 |
申请人 | 铼宝科技股份有限公司 | 发明人 | 魏茂国;赖永伟 |
分类号 | H01L51/56(2006.01);H01L51/52(2006.01) | 主分类号 | H01L51/56(2006.01) |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1.一种有机电激发光元件的封装方法,其特征是,该方法包括:利用一喷墨印刷方式在一盖板上形成一图案化除水剂;将该图案化除水剂固化;于该有机电激发光二极管基板与该盖板之间提供一框胶;压合该盖板与该有机电激发光二极管基板;以及固化该框胶。 | ||
地址 | 台湾省新竹县湖口乡新竹工业区光复北路12号 |