高亮度LED的高散热封装基板

摘要

本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板，属于机电类。主要由散热片、发光二极管、印刷电路板、数导线及封胶所构成，该散热片的表面形成有一凹陷部，该凹陷部上装设有一发光二极管，又于该散热片上贴附有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，且该印刷电路板与发光二极管间电性连接有数导线。优点在于：发光二极管直接由散热片散热，散热路径缩短，散热速度快，热传导较佳；直接由散热片的凹陷部做聚光，节省成本耗费，可使发光二极管达到超频工作的目的。

主权项

权利要求书1、一种高亮度LED的高散热封装基板，包含一散热片，该散热片的表面形成有一凹陷部，且该散热片上连接有一印刷电路板，该印刷电路板具有一对应于凹陷部位置的透孔，其特征在于：凹陷部上直接装设有一发光二极管，该发光二极管与印刷电路板间电性连接有数导线，散热片的凹陷部周边具有一弧度，且于凹陷部的表面又设有一反光层。