| 发明名称 | 布线基板及其制造方法以及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(2)；在绝缘性基材的表面上形成的粘接层(3)；在粘接层的表面上形成的导体布线(4)；横截导体布线的长度方向并遍及导体布线两侧的粘接层上的区域而形成的突起电极(5)。形成有突起电极的区域的导体布线的背面和突起电极中的在导体布线两侧的粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从粘接层的表面向内部凹陷，与粘接层粘接。即使导体布线的布线宽度减少，也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101079407A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200710104199.2 | 申请日期 | 2007.05.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 下石坂望;中村嘉文 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/603(2006.01);H01L21/607(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1、一种布线基板，其特征在于，包括：绝缘性基材；粘接层，形成在上述绝缘性基材的表面；导体布线，形成在上述粘接层的表面；突起电极，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述粘接层上的区域而形成；形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面、和上述突起电极中的在上述导体布线两侧的上述粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从上述粘接层的表面向内部凹陷，并与上述粘接层粘接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||