发明名称 |
通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法,该方法为:将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上,使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合;在所述器件的散热结构上设置散热器,将散热器固定在印刷电路板上以压迫器件,使该器件与印刷电路板保持有效接触。本发明能有效利用设备内部空间,以及利用空气对流和PCB散发热量。 |
申请公布号 |
CN100352324C |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN02149115.1 |
申请日期 |
2002.11.21 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
沈明;黄自亮 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李强 |
主权项 |
权利要求书1、一种通信设备中具有散热结构的器件进行散热处理的方法,其特征在于包括下述步骤:A、将具有散热结构的器件设置在印刷电路板上,使与带散热结构一面相对的另一面与印刷电路板配合;B、在所述器件的散热结构上设置金属散热器,采用螺栓将所述器件和金属散热器固定在一起,并将该金属散热器固定在印刷电路板上以压迫器件,使该器件与印刷电路板保持有效接触;所述螺栓头部朝向印刷电路板方向,并在螺栓头部对应的印刷电路板上开设放置该螺栓头部的孔;所述的具有散热结构的器件是指电压调整器或结构类似的器件。 |
地址 |
518057广东省深圳市南山区科技园科发路1号华为用服中心大厦 |