发明名称 显影剂供给容器的再生产方法
摘要 一种用于可拆卸地装在成像设备主组件内的显影剂供给容器的再生产方法,该容器包括:框架;显影剂容纳部分;用于将显影剂填入显影剂容纳部分的显影剂装填孔;用于封闭显影剂装填孔的封盖构件;和覆盖封盖构件的封盖遮挡构件,封盖遮挡构件固定到框架上,该再生产方法包括:通过去除热卷曲部分使封盖遮挡构件与框架分开而拆下封盖遮挡构件的步骤;拆下封盖构件、以打开装填孔的步骤;利用装填孔装填显影剂的步骤;用封盖构件封闭装填孔的步骤;将封盖遮挡构件装到框架上的步骤。
申请公布号 CN100351713C 申请公布日期 2007.11.28
申请号 CN200310103109.X 申请日期 2003.10.31
申请人 佳能株式会社 发明人 藤田明良;沼上敦;上野隆人
分类号 G03G15/08(2006.01);G03G15/01(2006.01) 主分类号 G03G15/08(2006.01)
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 易咏梅
主权项 权利要求书1.一种显影剂供给容器(12)的再生产方法,该显影剂供给容器以可拆卸的方式安装在电摄影成像设备(100)的主组件内,所述显影剂供给容器包括:设有凸起(12k)的框架(12g);显影剂容纳部分(12f5),该部分用于容纳由成像设备的显影装置使用的显影剂;用于将显影剂装入所述显影剂容纳部分内的显影剂装填孔(12j);用于封闭所述显影剂装填孔的封盖构件(12i);和覆盖所述封盖构件的封盖遮挡构件(12g),所述封盖遮挡构件具有与所述凸起接合的接合孔(12gl),并通过熔化所述凸起的自由端经热卷曲固定到所述框架上,所述再生产方法包括:封盖遮挡构件拆卸步骤,其中,通过去除热卷曲部分(12k1)将所述封盖遮挡构件从所述框架上拆下;封盖构件拆卸步骤,其中,拆除所述封盖构件,以打开所述显影剂装填孔;显影剂装填步骤,其中,通过所述显影剂装填孔装填显影剂;封盖构件安装步骤,其中,通过封盖构件封闭所述显影剂装填孔;封盖遮挡构件安装步骤,其中,通过使在所述封盖遮挡构件拆卸步骤去除了热卷曲部分的凸起与所述接合孔接合,而将所述封盖遮挡构件安装到所述框架上。
地址 日本东京都