发明名称 |
非金属基体化学镀的一种活化工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种新的胶体钯活化技术,用于非金属基体化学镀,以得到均匀的金属镀层。本发明的具体技术方案为:将基体预处理后,浸入氢氧化钯胶体活化液,取出干燥,然后将基体表面的氢氧化钯还原,使基体表面沉积一层金属态钯的微粒,即可达到活化的目的。本发明尤其适合过渡金属如钯、镍、银、铜等的化学镀预活化,使得制备得到的金属膜在高温下更稳定,不起皮;本发明实用性更广,操作也更方便,尤其适用于多孔非金属基体的活化。 |
申请公布号 |
CN101054663A |
申请公布日期 |
2007.10.17 |
申请号 |
CN200710022996.6 |
申请日期 |
2007.05.29 |
申请人 |
南京工业大学 |
发明人 |
黄彦;范菁菁;舒世立;胡小娟 |
分类号 |
C23C18/18(2006.01);C23C18/30(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/18(2006.01) |
代理机构 |
南京天华专利代理有限责任公司 |
代理人 |
徐冬涛;袁正英 |
主权项 |
1.非金属基体化学镀的一种活化工艺,其特征在于,将基体预处理后,浸入氢氧化钯胶体活化液,取出干燥,然后将基体表面的氢氧化钯还原,使基体表面沉积一层金属态钯的微粒,即可达到活化的目的。 |
地址 |
210009江苏省南京市中山北路200号 |