| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体装置具备：具有钝化膜的半导体芯片；设在所述钝化膜上且用于密封所述半导体芯片的表面侧的密封树脂层。所述密封树脂层蔓延到所述钝化膜的侧面，且被覆该侧面。 | ||
| 申请公布号 | CN101057324A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200580039153.6 | 申请日期 | 2005.11.16 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 宫田修;葛西正树;樋口晋吾 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，包括：具有钝化膜的半导体芯片；和设在所述钝化膜上的用于密封所述半导体芯片的表面侧的密封树脂层，所述密封树脂层蔓延到所述钝化膜的侧面，且被覆该侧面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||