| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，其中第一半导体芯片(102)包括形成在图中所示向上的表面上的集成电路，第二半导体芯片(103)包括形成在图中所示向下的表面上的集成电路。在第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)之间设置非导电管芯座(107)。管芯座(107)设有从第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)突出的连接部件(110)。连接部件(110)被镀覆在它们的表面上，以便导电。第一半导体芯片(102)上的集成电路和第二半导体芯片(103)上的集成电路经过连接部件(110)由两个芯片间连接线(104a)和(104b)互连。因此提供一种由多个内部连接的半导体芯片构成的半导体器件，使得该半导体器件很容易制造并且需要较少数量的组成元件。 | ||
| 申请公布号 | CN100343992C | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200410028213.1 | 申请日期 | 2004.03.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 宍户胜彦;西村始修;小谷久和 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏青 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，其包括具有基本上相同的外部轮廓的多层半导体芯片，并在每个半导体芯片的主表面上形成有集成电路，该半导体器件包括：非导电层，具有设置在其上的导电部分，以及内部连接部件，用于经过设置在所述非导电层上的导电部分，内部地连接形成在所述多个半导体芯片上的集成电路，外部引线，其与所述内部连接部件电气隔离，用于将所述半导体器件连接到外部器件；其中，设置在所述非导电层上的导电部分仅仅在形成在所述多个半导体芯片上的集成电路之间达成内部连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||