发明名称 一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法
摘要 一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法,利用MOCVD在(100)铝酸锂衬底上合成生长GaN薄膜材料以及InGaN/GaN量子阱LED器件结构,在MOCVD系统中对生长的(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,在一定500-1050℃温度范围通入载气N<SUB>2</SUB>,氨气以及金属有机源,在(100)铝酸锂衬底上合成生长m面的GaN材料,再在该GaN材料上以500-1050℃生长N型层M面GaN,以及分别以700-900℃和600-800℃生长层厚分别为15-20nm和5-15nm的5-10个周期的m面GaN/m面InGaN量子阱结构,最后生长一层m面P型层GaN。
申请公布号 CN100344006C 申请公布日期 2007.10.17
申请号 CN200510094747.9 申请日期 2005.10.13
申请人 南京大学 发明人 谢自力;张荣;韩平;刘成祥;周圣明;修向前;刘斌;李亮;郑有炓;顾书林;江若琏;施毅;朱顺明;胡立群
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人 汤志武
主权项 1、一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法,其特征是先在MOCVD系统中对生长的(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,然后或通入氨气进行表面氮化,再在500-1050℃温度范围通入载气N2,氨气以及金属有机源,通过控制载气,源气体流量以及生长温度参数,在(100)铝酸锂衬底上合成生长m面的GaN材料,再在该GaN材料上以500-1050℃生长N型层m面GaN;再分别以700-900℃和600-800℃生长层厚分别为15-20nm和5-15nm的5-10个周期的m面GaN/m面InGaN量子阱结构,最后生长一层m面P型层GaN,构成LED器件结构;并对该结构在600-800℃温度以0.1-1小时退火时间进行退火激活。
地址 210093江苏省南京市汉口路22号