| 发明名称 |
CMP-Verfahren zur Durchführung des zweiten Polierschrittes bei Kupferlagen mit Oxidationsmittel-freier Polierflüssigkeit |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE602004008006(D1) |
申请公布日期 |
2007.09.20 |
| 申请号 |
DE200460008006T |
申请日期 |
2004.10.09 |
| 申请人 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS INC. |
发明人 |
BIAN, JINRU |
| 分类号 |
B24B37/00;C09G1/02;B24B37/04;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/321 |
主分类号 |
B24B37/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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