基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种基板的制造方法。该基板制造方法包括：提供一个上下侧具有内层线路的芯板；在芯板处形成一容置空间；在容置空间中埋入一元件，并形成绝缘层以包覆元件、芯板及其上下侧的内层线路；在绝缘层处形成复数个孔洞，以裸露出元件的复数个电极；形成复数个通孔(Through Hole)，以贯穿绝缘层与芯板；在绝缘层表面和通孔的侧壁上形成导电薄膜；在导电薄膜上形成导电层；图案化导电层以形成外层线路；以及在外层线路上形成防焊层。

主权项

1.一种基板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一芯板(Core)，该芯板的上下侧具有一内层线路；在该芯板处形成一容置空间(Receiving Cavity)；在该容置空间埋入一元件，并形成一绝缘层以包覆该元件、该芯板及其上下侧的所述内层线路；在该绝缘层处形成复数个孔洞，以裸露出该元件的复数个电极；形成复数个通孔(Through Hole)以贯穿该绝缘层与该芯板；在该绝缘层的表面和所述通孔的侧壁形成一导电薄膜；在该导电薄膜上形成一导电层；图案化该导电层，以形成一外层线路；及在该外层线路上形成一防焊层(Solder Mask)。