| 发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101038949A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200710087368.6 | 申请日期 | 2007.03.14 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李荣基;李善九;崔硕文;申常铉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装件，包括：Al基板，具有形成于其上的反射杯；至少一个发光二极管芯片，设置于所述反射杯的底表面上；以及Al阳极氧化膜，其延伸穿过所述Al基板，以将所述反射杯的所述底表面分成多个基板电极，其中，所述基板电极中的至少一个被所述Al阳极氧化膜环绕，并且其中，所述基板电极分别连接至发光二极管芯片。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||