| 发明名称 | 制备电镀用非导电基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制备电镀用非导电基板的方法。所提供的方法包括在去胶渣之后，使用复合的中和/牺牲涂层溶液接触所述基板，接着使用碳分散体溶液进行处理。所述复合的中和/牺牲涂层溶液中和了去胶渣步骤中的高锰酸盐残留物，并且在所述基板的金属表面上涂覆牺牲涂层。牺牲涂层允许简单并可靠地在电镀之前从所述金属表面上去除不想要的碳残留物。 | ||
| 申请公布号 | CN101040065A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200580034493.X | 申请日期 | 2005.06.10 |
| 申请人 | 麦克德米德有限公司 | 发明人 | 理查德·C·雷塔利克;李铉政 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01);C25D3/38(2006.01) | 主分类号 | C25D5/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种对包含金属区域和非导电区域的物体进行镀敷的方法，所述方法包括使所述物体接触：a.碱性去胶渣溶液，其包含高锰酸盐离子；b.中和溶液，其包含(i)酸，(ii)过氧化氢，和(iii)缓蚀剂；c.整孔剂溶液，其包含选自于由表面活性剂和水溶性聚合物构成的组中的一种材料；d.碳颗粒水分散体，其包含(i)选自于由表面活性剂和水溶性聚合物构成的组中的一种材料，和(ii)碳颗粒；e.干燥；f.微蚀刻剂溶液；g.加电的铜电镀溶液。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||