发明名称 白光发光二极管封装结构
摘要 本发明是有关于一种白光发光二极管封装结构,包括基底、发光半导体元件及荧光粉胶体包覆层。发光半导体元件设置于基底之上,荧光粉胶体包覆层附着于基底之上且包覆发光半导体元件。其中,荧光粉胶体包覆层为一自然形成的圆弧状透镜体。该荧光粉胶体包覆层的圆弧侧具有一荧光粉层,且荧光粉分布于该荧光粉层中。本发明的荧光粉胶体包覆层以自然的表面张力与内聚力形成一圆弧状透镜体,可提升白光发光二极管的外部光萃取效率;另外其将荧光粉均匀沉积于荧光粉胶体包覆层的圆弧侧,形成一分布均匀的荧光粉层,而使白光发光二极管可产生均匀的色温。
申请公布号 CN101026206A 申请公布日期 2007.08.29
申请号 CN200610008017.7 申请日期 2006.02.23
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 吴易座
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1、一种白光发光二极管封装结构,其特征在于其包括:一基底;一发光半导体元件,附着于该基底上;以及一荧光粉胶体包覆层,其形状为圆弧状的透镜体,包覆该发光半导体元件,且该荧光粉胶体包覆层的圆弧侧具有一荧光粉层,荧光粉分布于该荧光粉层中。
地址 台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号