重布导电层拉力测试的方法与系统

摘要

本发明提供了一种重布导电层拉力测试的方法与系统，用以测试集成电路(IC；integrated circuit)封装，例如球状阵列封装(BGA package)，属于测试领域。本发明通过测量封装接合部分所能承受的外力强度，或测量封装上接合球的尺寸参数(dimension parameter)，来判断封装的接合品质。通过本发明，厂商可以更简便地测试各种形式的封装，包括一些新型的封装。而且厂商得到的测试结果也更精确，因此能够协助厂商大幅地改善集成电路封装流程。

主权项

1.一种用于半导体封装的重布导电层拉力测试的方法，其特征在于，所述方法具体包括：准备一晶粒，该晶粒有多个凸块；耦合一第一偏压至该晶粒上的一第一端点，以及耦合一第二偏压至该晶粒上的一第二端点，以形成一电路回路；沿着垂直的方向施予一外力至该凸块；以及当该电路回路为开路时，测量该外力的强度。