| 发明名称 | 配线基板和配线基板模块 | ||
| 摘要 | 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。 | ||
| 申请公布号 | CN101027949A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200480044028.X | 申请日期 | 2004.11.02 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 藤川胜彦;田中浩二 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 1.一种配线基板，包括：其上将安装元件的基板主体；以及形成于所述基板主体上的多个安装焊盘，其中所述安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，所述多个相邻的焊盘片将通过所述要安装的元件之一的端子电连接，并且由此用作所述端子的安装焊盘。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||