| 发明名称 | 树脂组合物、预浸料坯和覆金属箔层的压板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于能够实现高多层和高频率的印刷线路板的具有优异的吸湿后耐热性、无铅焊料回流性质、尺寸稳定性和电特性的树脂组合物，该组合物包含：每分子含有至少两个环氧基并具有0.4meq/g或更低的仲羟基量的双酚A型环氧树脂(a)，每分子含有至少两个环氧基的线型酚醛型环氧树脂(b)，每分子含有至少两个氰酸根的氰酸酯树脂(c)，和平均粒径为4μm或更低的球形二氧化硅，其中树脂组合物中氰酸根/环氧基的当量比率为0.7至1.45，以及涉及分别包含该树脂组合物的预浸料坯和覆金属箔层的压板。 | ||
| 申请公布号 | CN101024715A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200710078894.6 | 申请日期 | 2007.02.25 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 盛健一;土田隆树 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01);B32B17/04(2006.01);B32B38/08(2006.01) | 主分类号 | C08L63/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种树脂组合物，其包含：每分子含有至少两个环氧基并具有0.4meq/g或更低的仲羟基量的双酚A型环氧树脂(a)，每分子含有至少两个环氧基的线型酚醛型环氧树脂(b)，每分子含有至少两个氰酸根的氰酸酯树脂(c)，和平均粒径为4μm或更低的球形二氧化硅，其中树脂组合物中氰酸根/环氧基的当量比率为0.7至1.45。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||