发明名称 利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法
摘要 利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法,技术方案是:包括下列步骤:(1)按紫铜管的横截面形状与管间距离确定在铝板上是否冲压出凹槽,如果紫铜管横截面是半圆,不用在铝板上冲压凹槽,如果紫铜管是其他圆弧形状,则需要在铝板上冲压凹槽,凹槽半径比紫铜管外径大铝板厚度的0.5~1倍;(2)在铝板的非焊接面涂沥青、塑料或石蜡保护层;(3)在紫铜管灌满液体并密封后放置在垫板凹槽中或者直接浇注在石膏或硬塑料中并露出焊接面;(4)清洁铝板和紫铜管的待焊接部位,并将铝板扣压在紫铜管上面;(5)计算连接部位的单位面积用药量,单位面积用药量为计算值的80%~120%,单位面积用药量计算值计算公式为:Q=A(δ*q)<SUP>0.6</SUP>/h<SUP>1/2</SUP>;(6)根据用药量安放炸药框、铺放炸药和雷管,然后在安全区引爆。
申请公布号 CN100333869C 申请公布日期 2007.08.29
申请号 CN200410006392.9 申请日期 2004.03.02
申请人 张志良 发明人 张志良;张志刚;张元
分类号 B23K20/08(2006.01);B23K101/14(2006.01) 主分类号 B23K20/08(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、利用爆炸焊接技术生产铝铜板管太阳能集热芯片的方法,其特征是包括下列步骤:(1)按紫铜管的横截面形状与管间距离确定在铝板上是否冲压出凹槽,如果紫铜管横截面是半圆,不用在铝板上冲压凹槽,如果紫铜管是其他圆弧形状,则需要在铝板上冲压凹槽,凹槽半径比紫铜管外径大铝板厚度的0.5-1倍;(2)在铝板的非焊接面涂沥青、塑料或石蜡保护层;(3)在紫铜管灌满液体并密封后放置在垫板凹槽中或直接浇注在石膏或硬塑料中并露出焊接面;(4)清洁铝板和紫铜管的待焊接部位,并将铝板扣压在紫铜管上面;(5)计算连接部位单位面积的用药量,单位面积用药量为计算值的80%-120%,单位面积用药量计算值计算公式为:Q=A(δ*q)0.6/h1/2,Q为单位面积用药量计算值,单位是g/cm2,A为系数,取值范围为0.2-0.8,δ为铝板厚度,单位是mm,q为铝板比重,h为铝板与紫铜管之间的距离,炸药为硝胺、黑索今、珍珠岩和滑石粉的混合物;(6)根据用药量安放炸药框、铺放炸药和雷管,然后在安全区引爆。
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