| 发明名称 | 配线衬底及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN1327514C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200410012022.6 | 申请日期 | 2004.09.28 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 塚原法人;西川和宏 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种配线衬底，其包括以下结构：衬底；配线图形，其由含银粒子的导电性树脂构成，以至少其表面部露出的形状埋设在所述衬底上且所述表面部具有平滑面；覆盖导体，其由含碳的导电性树脂构成并覆盖所述配线图形的露出部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||