集成电路封装的连接锡球装置

摘要

本发明是提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。本发明不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。

主权项

1.一种集成电路封装的连接锡球装置，其特征在于：包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽且呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。