| 发明名称 | IC卡的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法，其特征在于，将处理从线圈(3)接收到信号的IC芯片(4)的第一电极(7a)连接于形成在第一基材(1a)的线圈图形(2)的内圈端(3b)。然后用跳线布线手段(8)连接线圈图形(2)外圈端(3a)和IC芯片(4)第二电极(7b)。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1313966C | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN99102061.8 | 申请日期 | 1999.03.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 奥光正;秋口尚士;村上慎司;原田豐;原法人;横枕光则;佐藤健一 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01);B42D15/10(2006.01) | 主分类号 | G06K19/07(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈斌 |
| 主权项 | 1、一种IC卡的制造方法，其特征在于，制造内设有线圈和IC芯片、经所述线圈与外部进行数据收发的非接触式IC卡时，用导电膏将含有线圈图形的电路图形印刷在基材上，将IC芯片配置在所述电路图形上使电极部分与电路图形连接，跨越线圈配置跳线布线手段，在使所述导电膏硬化前连接所述线圈外圈端电极区和IC芯片的引出电极区或给所述IC芯片的信号线，再使所述导电膏硬化。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||