| 发明名称 | 封装对准结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种封装对准结构，包括：一第一基板；多个导电引脚位于上述第一基板上；一第二基板位于上述第一基板相对处；多个导电凸块位于上述第二基板上且位于上述导电引脚相对处；以及至少两个隔离块位于上述第一基板上且位于上述导电引脚的两侧，且与这些导电引脚相距一固定距离，使这些导电凸块与这些隔离块间的距离小于等于一对准偏移时所能允许的最大偏移值，且这些隔离块的高度高于对准压合后这些导电凸块的底部，且低于对准压合后这些导电凸块的顶端。 | ||
| 申请公布号 | CN1314094C | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200410006622.1 | 申请日期 | 2004.02.25 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李俊右;郑炳钦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种封装对准结构，包括：第一基板；多个导电引脚位于上述第一基板上；第二基板位于上述第一基板相对处；多个导电凸块位于上述第二基板上且位于上述导电引脚相对处；以及至少两个隔离块位于上述第一基板上且位于上述导电引脚的两侧，且与最相近的这些导电引脚相距固定距离，且这些隔离块的高度高于对准压合后这些导电凸块的底部，且低于对准压合后这些导电凸块的顶端，其中可依据该固定距离测量这些导电凸块与这些隔离块间的偏移值。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||