| 发明名称 | 交联性弹性体组合物及由该组合物形成的成型品 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF<SUB>3</SUB>等离子体处理和O<SUB>3</SUB>处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m<SUP>2</SUP>/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF<SUB>3</SUB>等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1313541C | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN02825216.0 | 申请日期 | 2002.12.13 |
| 申请人 | 大金工业株式会社 | 发明人 | 西林浩文;山外隆文;东野克彦;田中宏幸;野口刚 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01);C08K3/00(2006.01);H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | C08L101/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.交联性弹性体组合物，所述组合物含有交联性弹性体和由合成高分子形成的填充物，该合成高分子填充物的比表面积大于等于0.5m<sup>2</sup>/g，且所述高分子的主链具有热稳定和化学稳定的芳香环和酰胺键或二酰亚胺键，所述合成高分子包括树脂I和/或树脂II，所述树脂I具有含至少一个下述结构单元X的重复单元，结构单元X：<img file="C028252160002C1.GIF" wi="1695" he="1941" />所述树脂II中，含至少一个所述结构单元X的重复单元和含至少一个下述的结构单元Y的重复单元均至少为1个，结构单元Y：-O-、-S-、(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>、<img file="C028252160003C1.GIF" wi="134" he="130" />-SO<sub>2</sub>-、<img file="C028252160003C2.GIF" wi="204" he="130" /><img file="C028252160003C3.GIF" wi="224" he="133" />-C(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>-、-C(CF<sub>3</sub>)<sub>2</sub>-、<img file="C028252160003C4.GIF" wi="303" he="139" /><img file="C028252160003C5.GIF" wi="1031" he="148" />-CH＝CH-、-C≡C-、-N＝N-、-CH＝N- 。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||